正品研華AIMB-508HF工業(yè)主板

高性能處理器支持：適配 Intel 第 12/13/14 代 Core i 系列處理器，搭載 H610E 芯片組，最高可達(dá) 24 核，主頻最高 5.2GHz，能夠提供強(qiáng)大的計(jì)算能力，滿足復(fù)雜工業(yè)場(chǎng)景的運(yùn)算需求

大容量?jī)?nèi)存支持：配備 2 個(gè) DIMM 插槽，最高可達(dá) 64GB DDR4 3200MHz SDRAM，可支持大型工業(yè)軟件和復(fù)雜應(yīng)用程序的穩(wěn)定運(yùn)行。

豐富的顯示接口：支持三重顯示，具備 HDMI、DP、VGA 等多種顯示接口，可同時(shí)連接不同類型的顯示設(shè)備，滿足多屏幕顯示和高分辨率顯示需求。

豐富的 I/O 接口：擁有 10 個(gè) COM 口，其中 5 個(gè)為 RS232，1 個(gè)為 RS232/422/485，8 個(gè) USB 3.2 接口，

6 個(gè) USB 2.0 接口，2 個(gè) GbE LAN 接口，還支持 TPM 2.0，方便連接各種工業(yè)設(shè)備，如傳感器、控制器、打印機(jī)等。

可靠的網(wǎng)絡(luò)性能：雙網(wǎng)口支持鏈路聚合與冗余備份，即使一條網(wǎng)絡(luò)中斷，系統(tǒng)仍能通過(guò)另一條保持通信，保障網(wǎng)絡(luò)連接的穩(wěn)定性和可靠性。

工業(yè)級(jí)穩(wěn)定性：支持寬電壓輸入（12V±10%），適應(yīng)惡劣電力環(huán)境；采用全金屬外殼 + 導(dǎo)熱硅脂覆蓋芯片組，散熱效率提升 40% 以上，

實(shí)測(cè)在連續(xù) 7×24 小時(shí)運(yùn)行下溫度穩(wěn)定在 68℃以內(nèi)。

軟件支持豐富：支持 Windows 10、Windows 11、Linux Ubuntu 等操作系統(tǒng)，還支持研華物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備綜合管理平臺(tái) DeviceOn，可實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程監(jiān)控、管理和軟件更新。